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LED背光源生产工艺解读

  LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。
  
  下面来初步了解LED背光源的生产工艺:
  
  A、清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘乾。
  
  B、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
  
  C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
  
  D、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
  
  E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
  
  F、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  
  G、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  
  H、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  
  I、包装:将成品按要求包装、入库。
  

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